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TSMC toujours aux prises avec le 28 nm, Qualcomm et Nvidia menacent de quitter le navire – High-teK.ca

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TSMC, la plus grande fonderie de semi-conducteurs au monde, a émis un avertissement concernant les performances toujours médiocres de son processus de 28 nanomètres. Ces dernières semaines, Nvidia a menacé de quitter TSMC et Qualcomm aurait commencé à se diversifier, transférant une partie de ses activités de TSMC à GloFo.

Parler à Focus Taïwan, le président de TSMC a déclaré que la société ne parviendrait pas une fois de plus à répondre à la demande au cours des troisième et quatrième trimestres de 2012, 2013 étant la date la plus proche à laquelle son processus 28 nm sera en mesure de répondre à la demande. Jovial avec l’annonce de TSMC, mais avec une tournure légèrement plus optimiste et favorable aux relations publiques, le PDG de Qualcomm a déclaré qu’il travaillait avec TSMC et d’autres fonderies pour tenter de satisfaire l’offre de SoC Snapdragon S4 28 nm. d’ici la fin de l’année. Suite à notre rapport de mars qui Nvidia n’était pas satisfait de TSMCil a été rapporté que la société avait alors menacé de quitter le navire, ce qui a conduit TSMC à lui accorder la priorité sur les puces 28 nm de Qualcomm et AMD.

En théorie, le processus 28 nm de TSMC est disponible pour ses partenaires depuis fin 2011. En octobre 2011, TSMC a annoncé qu’il avait commencé la production en série de pièces de 28 nm, et qu’il disposait de 80 bandes de sortie de puces (conceptions de produits finaux) de divers clients prêts à être fabriqués. En pratique, nous avons vu une poignée de GPU d’AMD (Tahiti et co), le Snapdragon S4 de Qualcomm (Krait), la gamme Kepler récemment publiée de GPU Nvidia – et c’est tout. Les GPU d’AMD ont rampé sur le marché, un mois après la sortie, il est encore très difficile de trouver une GTX 680 (il y a beaucoup de 670, qui ne sont que des 680) – et si vous aviez besoin de confirmation que TSMC est en difficulté, en avril, Qualcomm a déclaré que de nombreux fabricants de smartphones veulent un morceau du Snapdragon S4, mais les rendements de 28 nm de TSMC ne sont tout simplement pas assez élevés pour satisfaire la demande.

Un ingénieur inspecte une plaquette de 28/32 nm

« Pourquoi oui, je pense que c’est une plaquette. »

Qualcomm a même discuté de la possibilité de travailler avec d’autres fonderies pour améliorer l’offre de Snapdragon S4 – et les rumeurs suggèrent qu’il a effectivement commencé à travailler avec GlobalFoundries. Cependant, enregistrer des conceptions avec de nouvelles fonderies prend du temps, et étant donné que Samsung et GlobalFoundries semblent avoir des problèmes similaires à 28 nm (rappelez-vous, AMD a mis en conserve ses APU GloFo 28 nm et est passé à TSMC), ce ne sera pas une solution miracle pour Qualcomm. Si Qualcomm a enregistré une conception avec GloFo, la bonne nouvelle – grâce à un accord conclu l’année dernière pour synchroniser leurs processus 28 nm – est qu’il devrait pouvoir ensuite utiliser la même conception avec Samsung.

En bref, avec ses composants Ivy Bridge en 22 nm, il semble maintenant qu’Intel ait étendu son avance technologique à près de trois ans. Ce sera 2014 au plus tôt avant que TSMC ne lance son processus de 20 nm, et je serais surpris si c’est 2015 avant que nous voyions une véritable production de masse. Il est trop tôt pour le dire, mais la feuille de route d’Intel indique qu’il sera à 10 nm d’ici 2015 – deux nœuds de processus complets devant TSMC, GloFo et Samsung.

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Avec Medfield 32 nm sur le marché, Merrifield 22 nm (Silvermont) attendu l’année prochaine et les puces Airmont 14 nm en 2014, ARM Holdings et ses partenaires doivent être un peu nerveux. AMD et Nvidia sont probablement en sécurité sur le front graphique pour le moment, bien que l’avantage du processus permettra certainement à Intel de combler l’écart. Où cela laisse AMD du côté du processeur x86, qui sait. Kalveri (le véritable successeur de Trinity) a intérêt à être sacrément bon.

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