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TSMC devrait remporter des commandes exclusives pour le SoC A13 2019 d’Apple

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Samsung a peut-être réussi un coup unique sur TSMC pour les activités d’Apple à 14 nm, mais cela semble de plus en plus avoir été un coup de chance. TSMC est le seul fournisseur d’Apple depuis l’A10 en 2016, y compris l’A12 Bionic de cette année avec les Apple iPhone XS, XS Max et Xr. Combiné avec des nouvelles récentes sur la production de risques EUV 7 nm et 5 nm de TSMC, cependant, l’implication est que nous ne verrons pas beaucoup d’amélioration de nœud avec laquelle Apple travaillera en 2019.

TSMC vient d’annoncer qu’il a enregistré sa première conception EUV 7 nm, l’EUV étant utilisé pour les parties de la puce qui ne nécessitent pas de pellicule. TSMC a également déclaré qu’il commencerait la production de risques sur 5 nm au deuxième trimestre 2019, mais la production de risques prend généralement un an pour atteindre le type de volumes dont Apple aurait besoin pour un lancement d’iPhone – et la solution de pellicule EUV requise pour 5 nm n’est pas encore prête. , pour autant que quelqu’un le sache. Cela signifie que les gains pour un 7 nm de deuxième génération pourraient être effectivement faibles, étant donné que l’EUV ne devrait pas vraiment en fournir en soi.

On s’attend à ce que nous voyions d’abord un nouvel A12X avant le A13 fait ses débuts, avec l’A12X tombant dans des versions mises à jour d’appareils comme l’iPad Pro d’Apple. TSMC envisage d’utiliser une forme d’emballage plus avancée pour améliorer les performances et les capacités de 7 nm, avec sa technologie de diffusion intégrée (InFo) faisant le saut à 7 nm (elle a déjà été déployée sur des nœuds plus anciens). L’utilisation de la technologie de sortance permet de regrouper les composants hétérogènes de manière plus dense, ce qui peut réduire la consommation d’énergie et améliorer les performances en regroupant les bits plus étroitement.

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Nous parlons de l’activité de fonderie comme d’une course à plusieurs voies, mais à ce stade, il s’agit en réalité de deux sociétés – TSMC et Intel. On dit que Samsung n’a que Qualcomm et sa propre fonderie interne en tant que client à 7 nm. GlobalFoundries est hors course. Le nombre de clients qui peuvent se permettre d’effectuer des transitions vers de nouveaux nœuds diminue chaque fois qu’un nouveau nœud fait ses débuts, et TSMC contrôle 56 % du marché des fonderies marchandes. C’est une part de marché stupéfiante pour une seule entreprise dans un domaine ostensiblement encombré de concurrents. Le classement 2017 des revenus des fonderies montre à quel point le marché est déséquilibré :

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Chiffre d’affaires de la fonderie, 2017

Dans l’état actuel des choses, cela prend de plus en plus la forme d’un combat à double sens entre TSMC et Intel à la pointe, même si la question de savoir à quel point être à la pointe questions est de plus en plus incertain. L’EUV 7 nm de deuxième génération ne devrait pas entraîner d’améliorations majeures des performances ou de réduction de la zone, car cela ne se produira pas avant 5 nm. Attendez-vous à de nombreuses discussions sur l’importance pour AMD ou Nvidia ou d’autres grandes entreprises d’être assis sur le 7 nm de TSMC l’année prochaine pendant qu’Intel déploie son propre 10 nm, mais en supposant que les deux nœuds de processus fonctionnent correctement, les écarts pourraient ne pas être si grands. Au fur et à mesure que les avantages de chaque nœud diminuent, la différence entre être bloqué sur le dernier et utiliser quelque chose à la pointe de la technologie sera proportionnellement plus petite.

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