Ordinateurs

Rapport : Intel sous-traitera la production du Core i3 au nœud 5 nm de TSMC – High-teK.ca

Ce site peut gagner des commissions d’affiliation à partir des liens sur cette page. Conditions d’utilisation.

Il y a une rumeur selon laquelle Intel envisage de sous-traiter la production de Core i3 au nœud 5 nm de TSMC. Ce serait la première fois que le géant des puces construisait l’un de ses processeurs Core sur le nœud de processus d’une autre entreprise. Intel avait initialement prévu d’annoncer ses futurs projets de fonderie le 21 janvier, mais cela a peut-être changé avec la récente nomination de Pat Gelsinger au poste de PDG.

Force de tendance rapports qu’Intel déplace spécifiquement le Core i3 vers TSMC 5 nm pour 2H 2021, avec un plan pour déplacer les produits de milieu de gamme et haut de gamme vers le nœud 3 nm de TSMC au cours du second semestre 2022. TSMC a récemment signalé que son développement 3 nm est « sur la bonne voie avec de bons progrès. Contrairement à Samsung, qui adopte des FET gate-all-around (GAA), TSMC continuera d’utiliser FinFET au nœud 3 nm, bien que FinFET avec des « fonctionnalités innovantes » destinées à améliorer les performances globales.

Lorsque TSMC est passé de 7 nm à 5 nm, pratiquement toute l’amélioration concernait la densité. Densité améliorée de 1,8x, mais puissance et performances à la traîne. Le N3 poursuivra cette tendance, avec une amélioration de 25 à 30 % de la consommation d’énergie, une amélioration de 10 à 15 % des performances et une amélioration de 70 % de la densité par rapport au N5.

Il serait un peu surprenant qu’Intel livre du matériel 3 nm en 2022, même si la société sous-traite les processeurs Core i5/i7/i9 à TSMC. TSMC s’associe généralement à Apple pour ses premiers lancements, et Apple lui rend la pareille en achetant la première capacité de nœud de TSMC. Le lancement d’Intel et d’Apple sur le même tout nouveau nœud de processus, dans la même fenêtre de 3 à 4 mois, exercerait encore plus de pression sur les rendements.

D’autre part, l’augmentation des dépenses d’investissement de TSMC en 2021 pourrait être un signe que la société augmentera cette fois-ci ses capacités de pointe, afin de mieux prendre en charge plusieurs lancements de 3 nm en 2022. Il est également possible qu’Intel déplace certains marchés vers TSMC mais garde les autres pour lui. Redwood Cove est destiné à faire ses débuts avec l’architecture Intel Meteor Lake et est censé être conçu pour être indépendant des nœuds. Il peut même avoir été construit dans l’optique de porter le noyau sur TSMC, bien que cela soit hautement spéculatif.

Foveros-Intel

Les processeurs comme Lakefield et Alder Lake devraient utiliser Foveros. On ne sait pas comment cela fonctionnerait dans un accord de fabrication conjoint TSMC / Intel.

À l’heure actuelle, il y a une certaine ambiguïté dans la feuille de route globale d’Intel. On sait que Tiger Lake sera suivi par Alder Lake en mobile. Les processeurs de bureau Alder Lake-S d’Intel ont été récupérés dans les bases de données, mais la question reste ouverte de savoir si Intel actualisera les ordinateurs de bureau et les ordinateurs portables avec Alder Lake en 2021. En règle générale, Intel effectue une actualisation de la plate-forme matérielle par an. Avec le lancement de Rocket Lake fin mars, il est beaucoup plus logique pour Intel d’amener Alder Lake sur mobile en 2021 (en remplacement de Tiger), avant de lancer Alder Lake-S en 2022 (en remplacement de Rocket, et finalement déplacement des puces de bureau vers un nouveau nœud). Vraisemblablement, nous verrions une future plate-forme mobile hypothétique construite à TSMC sur 3 nm si le rapport de TrendForce est exact.

Intel annonce ses résultats aujourd’hui, et la société devrait soit donner une mise à jour officielle de ses plans de fonderie, soit annoncer un délai pour permettre au nouveau PDG Pat Gelsinger de revoir lui-même la décision. La chronologie de TrendForce est très agressive. Il faut généralement 8 à 12 mois pour transférer une conception de processeur d’une fonderie à une autre, et bien qu’Intel parle de la nécessité de créer des conceptions indépendantes de la fonderie depuis 2018, Alder Lake n’a pas été décrit comme tel auparavant. Alder Lake, comme Lakefield, est une conception hybride comprenant à la fois des processeurs à haut rendement et à hautes performances. Lakefield est construit à l’aide de la technologie d’empilement de puces 3D d’Intel ainsi que de l’EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Il n’est pas clair si Intel peut emballer des puces avec ces technologies si elles sont gravées au TSMC ou si l’ensemble du processus doit être géré en interne.

Psssssst :  Intel peut reporter sa décision de fabrication et met l'accent sur la supériorité d'Apple

La rumeur TrendForce a du sens en ce qui concerne l’idée qu’Intel déplacerait un seul produit avant de lancer une gamme complète, mais ce n’est pas une garantie. Il n’est pas exagéré d’appeler cela un moment charnière dans l’histoire d’Intel. Quelle que soit la voie empruntée par l’entreprise, elle prendra des décisions qui façonneront son activité pour au moins la prochaine décennie.

Maintenant lis:

Bouton retour en haut de la page