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Qualcomm annonce des échantillons de nouveaux SoC 7 nm avec modems 5G

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Qualcomm n’annonce normalement pas quand il expédie de nouveaux SoC aux clients, mais la société l’a fait cette fois. Selon QC, son SoC de nouvelle génération sans nom est échantillonné pour des clients spécifiques avec un modem X50 5G inclus. Il s’agit d’une réalisation importante pour le nouveau produit, car la diffusion de la 5G sur les combinés est un élément essentiel de l’accélération de la prise en charge de la 5G.

« [We’re] en bonne voie pour aider au lancement des premiers points d’accès mobiles 5G d’ici la fin de 2018, et des smartphones utilisant notre plate-forme mobile de nouvelle génération au premier semestre de 2019 », a dit Cristiano Amon, président de Qualcomm.

La nouvelle puce sera construite sur le nœud de processus 7FF de TSMC, qui est le premier déploiement de nœud 7 nm de la fonderie. Le 7 nm de TSMC devrait généralement fonctionner à peu près équivalent au nœud 10 nm d’Intel, sauf que le 10 nm, bien sûr, a été retardé en volume jusqu’au quatrième trimestre 2019. Ces puces à venir représenteront donc un nouveau changement majeur dans lequel les entreprises sont effectivement à la tête de l’industrie de la fonderie dans lithographie générale.

Qualcomm ne mène pas la charge pour 7 nm, du moins pas depuis cette annonce. Huawei a affirmé qu’ils seraient la première entreprise à expédier du silicium 7 nm (battant même Apple). Tous les détails sur la nouvelle plateforme sont attendus au quatrième trimestre.

Benchmarks DSP

Données de référence du lancement du DSP Hexagon 680 de Qualcomm.

En ce qui concerne les gains globaux du passage à 7 nm en général, attendez-vous à ce qu’ils soient assez modestes et à venir avec le phrasé typique « soit / soit » – c’est-à-dire que vous pouvez augmenter les performances de X pour cent ou vous pouvez améliorer la consommation d’énergie de Y pour cent, mais où vous choisissez de vous asseoir sur cette courbe changera beaucoup la façon dont un appareil fonctionne et s’améliore par rapport à son prédécesseur. Les gains dans l’espace des smartphones ont ralenti ces dernières années, car la plate-forme a atteint un plateau « assez bon » pour la plupart des fonctions et il est devenu plus difficile d’extraire des performances globales plus élevées du système sans empiler simultanément plus de problèmes (dissipations de chaleur plus élevées, niveaux de batterie plus élevés). vidange, etc.).

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L’une des raisons pour lesquelles nous voyons maintenant Qualcomm et d’autres sociétés mettre beaucoup plus l’accent sur les performances de leurs divers accélérateurs ou matériel dédié à l’IA / ML est que la commercialisation d’un nouveau téléphone comme « le même que ce que vous aviez mais avec des horloges plus rapides » est devenue un point faible. Les cœurs de processeur à usage général des téléphones ont encore de la place pour s’améliorer, mais il est souvent plus logique de passer du temps à optimiser une charge de travail pour qu’elle s’exécute sur un cœur spécialisé, comme les DSP de Qualcomm, que d’essayer de l’améliorer en boostant un processeur ARM. fréquence d’horloge. La plage TDP étroite de l’informatique mobile et la limitation rapide de l’horloge dans le temps rendent essentiel de toujours essayer d’exécuter les instructions du processeur de la manière la plus avantageuse possible, ce qui inclut en grande partie le déplacement de ces données dans les unités d’exécution les mieux équipées pour les calculer.

Alors que ces puces continuent de rétrécir, attendez-vous à voir davantage de cœurs d’accélérateur intégrés au mélange et mis en ligne. De nos jours, l’amélioration des performances des smartphones et des appareils IoT consiste autant ou plus à augmenter les performances des accélérateurs associés qu’à augmenter le processeur lui-même.

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