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Intel Unleashed : nouveaux Fabs, retours Tick-Tock, plus grande refonte depuis des décennies

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Le nouveau PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a dévoilé son plan pour l’avenir de l’entreprise. La société a fait un certain nombre d’annonces mardi soir qui décrivent collectivement ce que les prochaines années nous réservent et comment Intel répondra aux défis de leadership en matière de fabrication et de conception de processeurs auxquels elle est confrontée.

Voici quelques-unes des plus grandes annonces de Gelsinger :

20 milliards de dollars pour les nouvelles usines de l’Arizona

Intel veut innover sur deux nouveaux semi-conducteur fabs en Arizona, les deux installations étant mises en ligne d’ici 2024. Les deux seraient construites sur des nœuds de pointe non spécifiés (peut-être un 7 nm + dans le langage Intel). Intel a spécifiquement déclaré que ces fabs déploieraient du matériel EUV, qu’il devrait déployer sur ce nœud. Le nombre total d’emplois dans les installations pourrait être d’environ 3 000, dont environ 15 000 dans des emplois de soutien à long terme de l’écosystème.

Le campus Intel d’Ocotillo à Chandler, en Arizona, est le plus grand site de fabrication américain de l’entreprise. Quatre usines sont reliées par une autoroute automatisée longue d’un kilomètre pour créer un réseau de méga-usines. En mars 2021, Intel a annoncé qu’il investirait environ 20 milliards de dollars pour construire deux usines supplémentaires sur le campus d’Ocotillo. (Crédit : Intel Corporation)

Il s’agit de la réponse d’Intel aux extensions de capacité annoncées par TSMC et Samsung fin 2020 et début 2021. Les trois fonderies de pointe se sont engagées à rester à la pointe, et Intel continuera ne pas vendre ses fonderies ou scinder sa division de fabrication en une société distincte.

Gelsinger a affirmé que le développement de 7 nm reste sur la bonne voie chez Intel et que la société prévoit d’expédier Meteor Lake, un processeur basé sur des tuiles de 7 nm (Intel se réfère aux puces comme des «tuiles», mais une tuile Intel et une puce AMD ne sont pas exactement la même chose ) en 2023. La nouvelle stratégie de fabrication de l’entreprise sera connue sous le nom d' »IDM 2.0″. Cela englobe la construction de nouvelles usines (mentionnées ci-dessus) et les changements radicaux apportés aux services de fonderie d’Intel et aux partenariats de fabrication (discutés ci-dessous).

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Tick-Tock, ‘Performance de leadership CPU incontestée’

PAO (Process — Architecture — Optimization), le modèle d’amélioration d’Intel destiné à succéder à Tick-Tock, est mort. Tic-Tac est de retour. Intel a adopté Tick-Tock pour la première fois à la suite de la catastrophe de Prescott en 2004. Sous Tick-Tock, Intel introduit d’abord un nouveau processus de fabrication (un tick), suivi d’une nouvelle architecture construite à l’aide de ce processus de fabrication (un tock). En pratique, cela nous a donné Westmere (tick) et Sandy Bridge (tock), Ivy Bridge (tick) et Haswell (tock), Broadwell (tick) et enfin Skylake (tock).

Post-Skylake, la feuille de route d’Intel a été complètement gonflée.

Intel promet d’itérer à nouveau de cette manière progressive, avec un retour à l’amélioration cadencée. Gelsinger promet également qu’Intel reviendra à « des performances de leadership CPU incontestées » d’ici 2024 ou 2025. Meteor Lake, qui arrive sur les CPU 7 nm en 2023, fait partie de ce processus. D’ici là et maintenant, nous avons certainement Alder Lake et peut-être une autre famille entre les deux – cela dépend du moment où Meteor Lake est attendu en 2023, et nous avons vu des rumeurs aller dans les deux sens sur l’existence d’une partie intermédiaire.

Intel utilisera des fonderies extérieures pour la fabrication future

Quels noyaux ? Quels produits ? Nous ne savons toujours pas. Intel a réitéré qu’il utiliserait des fonderies extérieures pour les produits selon les besoins. Cette fois-ci, les commentaires de Gelsinger pourraient être lus comme impliquant des processeurs Intel pourrait être construit dans des fonderies extérieures sur les marchés des clients et des centres de données, bien qu’aucune annonce de produit ou de nouveaux accords de fabrication n’aient été faits.

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Intel ne s’est pas techniquement engagé à construire des processeurs hautes performances chez TSMC ou Samsung, mais la société se rapproche de cette marque avec des références aux « produits de calcul hautes performances » par opposition aux « GPU et FPGA ». Ce n’est pas un gros problème pour Intel de construire des GPU et des FPGA avec d’autres sociétés, mais la fabrication de processeurs a toujours été le pain quotidien de l’entreprise. Même laisser entendre qu’il pourrait déplacer ces produits ailleurs est un gros problème. Selon Intel :

« Gelsinger a déclaré qu’il s’attend à ce que l’engagement d’Intel avec des fonderies tierces se développe et inclue la fabrication d’une gamme de dalles modulaires sur des technologies de processus avancées, y compris des produits au cœur des offres informatiques d’Intel pour les segments clients et centres de données à partir de 2023. »

Intel construira des processeurs ARM, x86 et RISC-V pour des tiers

En plus de ce qui précède, Intel réintègre le marché de la fonderie client. Encore plus surprenant, Intel prétend être prêt à construire des processeurs x86 pour des tiers. Intel Foundry Services existera en tant qu’unité commerciale distincte au sein d’Intel.

Cette fois-ci, Intel travaille avec des partenaires de l’industrie pour créer une chaîne d’outils standardisée et mieux soutenir les clients. La société souhaite offrir à ses clients la possibilité d’intégrer une variété de solutions dans l’IA, les FPGA, les GPU et les CPU. Surtout, les clients pourront créer des conceptions de CPU x86.

Nous avons déjà vu Intel parler d’un gros jeu sur le lancement d’un effort de fonderie, mais la société n’a jamais mis x86 sur la table ou laissé entendre qu’elle serait disposée à concéder une licence pour les processeurs x86. Intel ne prévoit pas d’offrir une licence architecturale complète comme ARM – pensez plutôt à un cœur spécifique, comme pouvoir licencier un Core i7-8700K.

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Conclusion

Pat Gelsinger vient d’engager Intel dans la plus grande refonte de ses partenariats de fabrication et de CPU depuis des décennies. La feuille de route d’Intel appelle l’entreprise à créer une nouvelle activité de fonderie avec la coopération de Cadence et Synopsis (et un nouveau partenariat avec SiFive) tout en construisant simultanément deux nouvelles usines, en travaillant pour lancer des produits construits dans des fonderies tierces, en exécutant la réparation d’Intel technologie 7 nm et mener les recherches à long terme nécessaires pour retrouver sa position de leader.

Il y a des raisons d’être sceptique. Les efforts passés d’Intel pour entrer dans le secteur de la fonderie ne se sont pas bien déroulés. TSMC, Samsung, Apple, Qualcomm, AMD, Nvidia – aucun d’entre eux ne représente une cible facile. Intel fait le pari que ses technologies d’interconnexion comme EMIB et Foveros, combinées à un engagement renouvelé envers l’excellence de la fabrication, peuvent l’aider à reprendre pied dans une industrie qu’il a dirigée pendant des décennies.

L’ampleur de ces annonces témoigne d’une énergie qui a longtemps fait défaut à l’entreprise. Intel a passé une trop grande partie des années 2010 à poursuivre sans succès le marché de la téléphonie mobile et à se mettre pratiquement en place en ce qui concerne l’informatique x86. Les plans que la société a annoncés aujourd’hui peuvent ou non fonctionner, mais ils reflètent une volonté de réévaluer la situation de l’industrie en 2021. C’est peut-être en baisse, mais Intel est déterminé à ne pas être hors de ce combat.

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