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Intel pourrait retarder Meteor Lake à fin 2023

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(Photo : CNET)
Un nouveau rapport affirme qu’Intel rencontre des difficultés avec son processeur Meteor Lake de 14e génération. Étant donné que cette puce basée sur des tuiles nécessite des tuiles d’Intel et de TSMC, Intel demanderait à TSMC de repousser une partie de sa production de 3 nm. Cela donnerait à Intel le temps de préparer sa propre tuile CPU, ce qui causerait des problèmes à TSMC. Le rapport contredit tout ce qui a été rapporté récemment sur les progrès d’Intel sur ce front. Par conséquent, nous devons le prendre avec un énorme grain de sel, car il y a ici des revendications sans précédent. Si les tripes de la pièce sont vraies, Intel pourrait se diriger vers des eaux très agitées.

Pour rappel, l’architecture Meteor Lake d’Intel comportera quatre tuiles, ou chiplets. Il y a un GPU, un CPU, un SoC et une tuile d’E/S. Il a été rapporté que ces quatre tuiles seront fabriquées sur trois nœuds différents. Intel est responsable des tuiles E/S et CPU, qu’il fabrique sur Intel 4. Les deux autres tuiles seront gérées par TSMC. Il façonnera la tuile GPU sur son nœud de 3 nm, le SoC étant réalisé sur N4/N5. Évidemment, pour que cette puce soit en production, les quatre tuiles doivent être prêtes à fonctionner en même temps. Cependant, Digitimes rapporte qu’Intel est en retard sur sa tuile CPU/calcul. C’est selon la traduction de l’utilisateur de Twitter @ingénieur à la retraite. La nouvelle d’Intel ayant des problèmes contredit directement les propres rapports de Digitimes d’il y a quelques jours à peine. Auparavant, il était indiqué que les « initiés d’Intel » avaient signalé que la société était sur la bonne voie avec son processus Intel 4. Ce succès d’exécution lui permettrait de commencer la production plus tard cette année, pour expédier Meteor Lake au milieu de 2023.

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Digitimes rapporte maintenant que Meteor Lake a été retardé jusqu’à la fin de 2023. Puisqu’il a besoin de la tuile GPU 3 nm de TSMC, il demande à TSMC de repousser son calendrier de production. Le PDG Pat Gelsinger visiterait TSMC en août pour régler cela en personne avec les hauts gradés de TSMC. Le rapport indique qu’Intel a lancé une « correction d’urgence » de son « plan directeur de plate-forme ».

C’est là que les choses deviennent vraiment intéressantes. Lorsque Intel et TSMC ont initialement conclu cet accord massif, un statut spécial a été conféré à Intel. TSMC a accordé à l’entreprise le titre de « roi céleste » en tant que client. En raison de la taille de la commande, TSMC a ensuite remué ciel et terre pour créer de la capacité pour Intel sur son processus 3 nm. Cela impliquait de créer une deuxième ligne de production de 3 nm uniquement pour la commande d’Intel. Auparavant, l’entreprise prévoyait de transformer cette zone en un centre de R&D. Maintenant, Intel demande à l’entreprise de retarder la production dans cette usine. Il indique que sa tuile Intel 4 n’est pas prête en raison des «conditions du marché» ou peut-être d’un problème technique. L’article indique qu’Intel devra assumer tous les coûts associés à un tel retard.

Ceci est une vieille maquette de Meteor Lake. Notez qu’il montre trois tuiles alors que les puces réelles en ont quatre. Il est possible que la mosaïque d’E/S soit empilée en 3D dans ce rendu. (Image : Intel)

Si vous pensiez que c’était surprenant, ce qui suit est presque sûrement impossible. Il dit plutôt que de retarder, Intel pourrait simplement envoyer sa conception de processeur à TSMC et demander à l’entreprise de le faire. Il utiliserait son processus avancé de 3 nm ou son nœud de 5 mm existant pour la tuile. L’idée qu’Intel externalise la fabrication de son propre silicium pour son cœur de métier serait choquante. Cela nuirait également à la réputation de l’entreprise. Le plus grand objectif d’Intel pour les années à venir est de regagner la suprématie de l’ingénierie sur TSMC. La traduction indique que cette décision ferait « perdre la face » à Intel mais économiserait de l’argent. Cela donnerait également à Intel le temps de « reprendre son souffle » et de comprendre ses problèmes (notre traduction ici). Le traducteur Twitter déclare qu’Intel utilisant TSMC pour la tuile CPU doit être pris avec un énorme grain de sel.

Cette nouvelle fait suite à un précédent rapport de Digitimes sur les plus gros clients de TSMC demandant des retards. Il a précédemment signalé qu’Apple, AMD et Nvidia avaient demandé à repousser ou à réduire les commandes de tranches de 3 nm et 5 nm. Cela est dû à la situation économique récente et est lié à la fin de la pénurie de GPU. Le marché est soudainement inondé de GPU, ce qui obligerait Nvidia à repousser son calendrier de lancement pour ses GPU de la série RTX 40. Dans les rapports précédents, les raisons invoquées pour le retard étaient liées à la baisse de la demande, et non à des problèmes de fabrication, mais les deux pourraient représenter un coup de poing pour l’industrie de la fonderie en 2023.

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Si ce rapport est vrai, ce serait un énorme contretemps dans les plans d’Intel, et c’est de la charité. La société a lancé une feuille de route agressive pour reprendre la couronne d’ingénierie à TSMC. Pour ce faire, il doit s’exécuter parfaitement sur une période de plusieurs années. Il prévoit de faire progresser cinq nœuds en quatre ans, après tout. En repousser un pourrait avoir un effet d’entraînement sur tous ceux qui suivront, y compris Intel 3, 20A et 18A. Cependant, nous devrons attendre et voir où les jetons tomberont. Il semblerait qu’Intel serait mieux servi en repoussant Meteor Lake de six mois au lieu d’utiliser TSMC 3 nm pour cela. La capitulation à son principal rival semble être plus difficile à supporter en termes de réputation que tout dommage causé aux résultats d’Intel s’il retarde la production.

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