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Il est peu probable qu’AMD passe à 5 nm pour Zen 3, malgré les rumeurs contraires

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Il y a une rumeur qui a surgi ces derniers jours concernant les plans à long terme d’AMD pour 7 nm et 5 nm. Selon cette rumeur, qui a commencé avec une publication DigiTimes désormais scellée derrière un paywall, AMD est désormais considéré comme un client TSMC de niveau 1.

Soi-disant, cette nouvelle amitié entre les deux sociétés se traduira par le lancement par AMD de Zen 3 sur 5 nm pour voler une marche sur Intel dans une nouvelle extension du leadership global d’AMD sur le marché. Il y a plusieurs raisons pour lesquelles cela est peu probable.

Premièrement, il y a un décalage important entre le moment où CPU les conceptions sont envoyées à la fonderie pour la fabrication (un processus appelé enregistrement) et lorsqu’elles sont expédiées aux clients. Tout d’abord, AMD envoie la conception à TSMC. Ensuite, ils testent le matériel renvoyé par TSMC et modifient la conception si nécessaire. Tout cela prend plusieurs mois, dans le meilleur des cas. Je ne sais pas où en est AMD dans le processus de conception du Zen 3, mais le 5 nm aura des règles de conception entièrement différentes de celles du 7 nm. Il n’y a aucun moyen de passer rapidement de l’un à l’autre. Aller de l’avant de cette façon n’est pas fait parce que les longs délais de livraison le rendent impossible.

Feuille de route Zen4

Deuxièmement, il n’est pas clair quel avantage le 5 nm offre à AMD en premier lieu. TSMC prévoit un avantage de densité de 45 %, ce qui est excellent, mais seulement jusqu’à 20 % d’efficacité énergétique ou 15 % de performances supplémentaires. Gardez à l’esprit qu’il s’agit des scores les plus favorables et, dans une certaine mesure, qu’ils sont soit/ou.

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Je ne veux en aucun cas laisser entendre qu’AMD n’aura pas de puce 5 nm – ils en ont déjà une sur la feuille de route – mais il devra équilibrer soigneusement la conception pour améliorer les performances. Lors du briefing Zen 2, les ingénieurs d’AMD nous ont dit franchement qu’ils étaient surpris de pouvoir proposer des améliorations de fréquence à 7 nm. Cela n’augure rien de bon pour la mise à l’échelle de l’horloge à 5 nm. L’équipe Zen 4 travaillera déjà sur ce problème, compte tenu de la cadence de conception décrite par AMD.

Troisièmement, AMD ne montre généralement pas non plus la voie en matière de transitions de nœuds de fonderie. Apple et Qualcomm occupent ce rôle ces jours-ci, et nous nous attendons à ce que les pièces iPhone et Snapdragon de nouvelle génération représentent une grande partie de la capacité de 5 nm lors du lancement du nœud.

Si vous voulez un autre exemple de la difficulté de rétroporter des fonctionnalités vers un autre nœud de processus, pensez à Intel. Skylake a été lancé en 2015. Si vous croyez les rumeurs, Lac Rocket est une puce de 14 nm avec des fonctionnalités rétroportées de 10 nm lancées plus tard cette année. Ce sera la première nouvelle architecture de processeur de bureau d’Intel en cinq ans.

Il n’a pas fallu 5 ans à Intel pour rétroporter les capacités de 10 nm dans un cœur de 14 nm, mais la société nous parlait aux journalistes de ses efforts pour rendre ce type de flexibilité possible en 2018. Même si vous supposez qu’ils n’avaient même pas commencé le travail pourtant (une mauvaise hypothèse, à mon avis), il a fallu deux ans pour le terminer. Déplacer une architecture CPU entre les nœuds n’est pas une mince affaire.

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Mise à jour: La version originale de cette histoire faisait référence à Rocket Lake comme la première nouvelle architecture d’Intel en cinq ans. Le mot « bureau » a été omis par erreur. Rocket Lake (si cela est conforme à la rumeur) sera le premier nouveau processeur de bureau d’Intel en cinq ans.

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